步進馬達EtherCAT探針功能（Touch probe）的檢測應用
課題
晶圓傳送盒設備：晶圓放置狀態的輔助判斷
設備
晶圓傳送盒
機構
螺桿機構
動作概要
透過螺桿機構使晶圓上、下移動動作，期間利用盒內的檢知器進行晶圓放置狀態的輔助判斷，以利下一工序的取料動作。
以往的問題點
以往的控制方式是從上位連接檢知器，當上位收到信號後，再向驅動器查詢目前位置，並根據查詢的位置判斷結果。
但上位讀取位置時由於信號傳送、程式回應等因素，相對於實際情況會發生延遲而且費時，無法提升效率。
以往控制示意圖：
解決對策
利用探針功能將位置鎖存後讀取，使上位更精準、高效
探針功能（Touch probe）
Touch probe功能是將外部鎖存輸入信號（EXT1輸入、EXT2輸入）或輸出信號（ZSG輸出、TIM輸出）作為觸發，對輸入觸發時的位置進行鎖存。
相關信號
解決對策控制示意圖：
將外部檢知器的信號直接輸入驅動器，當驅動器接收到檢知器信號上升邊緣與下降邊緣的輸出後，透過AZ系列EtherCAT通訊中的Touch probe功能對上升邊緣、下降邊緣觸發時的位置進行鎖存。
上位則依據通訊週期的處理週期，直接週期性讀取鎖存位置進行應用。
時序示意圖：
上位透過EtherCAT通訊直接讀取EXT1信號上升邊緣與下降邊緣鎖存位置資訊並以其差值乘以馬達步級角，即可得出晶圓厚度的測量情況並應用於相關生產的輔助判斷。
例如：
A的厚度=（P2-P1）*馬達最小移動量
B的厚度=（P4-P3）*馬達最小移動量
C的厚度=（P6-P5）*馬達最小移動量
A的厚度=（P2-P1）*馬達最小移動量
B的厚度=（P4-P3）*馬達最小移動量
C的厚度=（P6-P5）*馬達最小移動量
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AZ系列備有多樣化的驅動器類型，包括多軸、雙軸、單軸與mini驅動器，適用於不同的應用用途。
| 驅動器類型 | 品名 |
|---|---|
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