活用案例
全自動晶圓檢測設備(螺桿)
課題
希望小型化、輕量化的同時，也能改善頂升推力，避免破片風險
舊有裝置
- 作業前將晶圓頂升至定位，於作業中須保持一定轉矩
以往的問題點
- 半導體業講求設備坪效，但設備軸數多，空間的限制非常嚴苛
- 測試機構重量大，移動時慣性慣量導致晃動，影響良率
- 頂升機構推力過大，恐有破片風險
解決對策
▌步進馬達可滿足小型化 & 輕量化需求
▌使用「絕對定位推壓」+「TLC」避免破片風險
▌使用「絕對定位推壓」+「TLC」避免破片風險
● 機構示意圖
● 解決對策商品
● AZ系列□28mm規格，可達成小型化&輕量
化，並且具有高轉矩輸出
▌外型圖(單位mm)
▌以AZM26AK為例，對比我司50W伺服馬達
轉速-轉矩特性(參考值)
▌50W伺服馬達外型、重量
● 將頂升動作拆解為
「快速到達預備位置」→「低速推壓頂升」
▌先執行「快速到達預備位置」，並連結「低速推壓頂升」動作
「低速推壓頂升」動作時，使用「絕對定位推壓」功能，到達轉矩上限值時輸出「TLC」信號，頂升機構停止並持續保持推壓力
延伸提案
螺桿模組超出空間上限時，建議評估小型電動缸DR系列，可節省機構連結部所需空間
